SUPLEMENTO

El plan de “autosuficiencia” tecnológica chino tambalea frente a la redoblada presión norteamericana

Juan Chingo

SANCIONES
Ilustración: Juan Atacho

El plan de “autosuficiencia” tecnológica chino tambalea frente a la redoblada presión norteamericana

Juan Chingo

En los últimos meses, Estados Unidos ha aumentado la presión sobre la industria china de fabricación de chips, que ya está lidiando con los controles de exportación de Estados Unidos desde la época de Trump, que fueron mantenidos y aumentados con el actual presidente Biden. La conversión, a principios de agosto, de un enorme programa de subvenciones a los semiconductores de Estados Unidos, sumada al intento de Washington de aislar al país con una propuesta de "Alianza Chip 4" con las potencias de semiconductores de Taiwán, Corea del Sur y Japón, complicarán aún más los esfuerzos de China de alcanzar la “autosuficiencia” tecnológica deseada por su presidente, Ji Xinping.

Relocalizar la producción de “fabs” e impedirla en China

Aunque Estados Unidos lidera el mundo en segmentos clave de la industria de los semiconductores, como el diseño de chips y los equipos de fabricación de chips, su cuota de fabricación real ha disminuido constantemente en las últimas décadas. Su participación en la fabricación mundial de semiconductores se redujo del 37 % en la década de 1990 a alrededor del 12 % en 2021, según un reciente informe de la Semiconductor Industry Association (SIA), un grupo de presión (lobby) estadounidense. Mientras tanto, la cuota de China en la capacidad mundial de fabricación de semiconductores podría alcanzar el 24 % en 2030, frente al 15 % actual, aunque la mayoría de estos chips son relativamente menos avanzados, según la SIA.

La Ley de Chips y Ciencia, aprobada en agosto con apoyo bipartidista en el Congreso busca invertir esta tendencia incitando a las empresas a construir plantas de fabricación nacionales, también conocidas como "fabs". De los 52.700 millones de dólares en incentivos para el sector, 39.000 millones se destinan a ayudas financieras directas para la construcción y ampliación de fábricas. Los 13.000 millones restantes se destinarán a otros fines, como la investigación y la formación de personal [1]. Esta importante suma viene a reforzar la ya considerable ventaja de EE. UU. en el ámbito de la Investigación y Desarrollo (I+D). Las empresas estadounidenses de semiconductores gastan entre 35.000 y 40.000 millones de dólares anuales en I+D, mientras que sus rivales chinos gastan unos 2.000 millones de dólares, aunque es probable que esta última cifra aumente rápidamente. A su vez, autoriza más de 200.000 millones de dólares en fondos científicos adicionales.
Es improbable que estas medidas resuelvan todos los problemas estratégicos de Estados Unidos ligados a décadas de desindustrialización y relocalización en el extranjero, siendo difícil que estas subvenciones induzcan a las empresas taiwanesas y coreanas a llevar sus tecnologías más avanzadas a Estados Unidos. Incluso con las nuevas instalaciones, Estados Unidos seguirá dependiendo sustancialmente de China para el envasado de chips y para la producción de la mayoría de los productos electrónicos. Pero por la positiva, la financiación ayudará indudablemente a Intel, que es el único productor de chips avanzados con sede en Estados Unidos, a tratar de recuperar su posición tecnológica respecto a la taiwanesa TSMC, lo que le otorgaría a Estados Unidos una capacidad sustancial para fabricar chips avanzados. A la vez, lo haría menos dependiente de la producción en Taiwán, uno de los focos de las tensiones geopolíticas a nivel mundial y sometido a la extorsión política y militar constante de China.

Pero la Ley de Chips y Ciencia no se limita a aumentar la capacidad de producción en Estados Unidos, sino que también pretende poner trabas a China. Los fabricantes de chips sólo podrán recibir las subvenciones si renuncian a invertir o ampliar cualquier instalación avanzada en China -es decir, las que produzcan chips con nodos inferiores a 28 nanómetros [2]- durante una década. Esta difícil elección será especialmente grave para las empresas no estadounidenses, como los líderes del sector Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. y la surcoreana Samsung Electronics Co. Ltd. - Ltd., que ya han invertido ampliamente en el mercado chino. Según fuentes de la industria, Samsung y la también coreana SK Hynix, que cuentan con una fábrica y una planta de empaquetado en Estados Unidos respectivamente, están reevaluando sus planes para China [3].

Endurecimiento de las restricciones a las exportaciones de equipos de fabricación de chips

Junto a la incorporación de esta nueva política industrial como arma tecnológica contra el gigante asiático, Estados Unidos ha endurecido las restricciones al acceso de China a los equipos de fabricación de chips. De esta manera, el presidente Joe Biden ha mantenido y perfeccionado el régimen de control de las exportaciones de Donald Trump para frenar el avance de los chips de China.
Washington había ya prohibido la venta de la mayoría de los dispositivos que pueden crear chips de 10 nanómetros o menos sin una licencia. Esta medida afectaba específicamente al principal fabricante por contrato chino, Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC). Ahora, según Tim Archer, presidente y director ejecutivo de Lam Research Corp., el Departamento de Comercio ha ampliado esa barrera a equipos que pueden producir cualquier cosa más grande, más compleja que 14nm. Archer dijo que es probable que la prohibición se aplique no sólo a SMIC, sino también a otras instalaciones de fabricación dirigidas por fabricantes de chips por contrato que operan en China, incluida la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company [4]. Por su parte, Rick Wallace, director ejecutivo de KLA Corp., también confirmó que su empresa había sido informada por el gobierno estadounidense del cambio en los criterios de autorización de las exportaciones de chips fabricados en China. Aunque hay un grupo de empresas chinas emergentes en el ámbito de la fabricación de chips, ninguna puede sustituir a los productos de Lam o KLA. Sin acceso a los avanzados equipos de fabricación de chips de Estados Unidos, las empresas de semiconductores chinas tardarán más en empezar a producir en masa chips de menos de 14 nanómetros, según los expertos del sector.

A su vez, en agosto de este año, EE. UU. impuso requisitos de licencia a tres tecnologías relacionadas con los chips, definidas de forma muy precisa: sustratos de óxido de galio y diamante [5], software de automatización de diseños electrónicos para el desarrollo de determinados chips avanzados [6] y tecnología de combustión por ganancia de presión (PGC, por sus siglas en inglés) [7]. Última vuelta de tuerca del torniquete tecnológico, la empresa californiana de alta tecnología Nvidia ya no podrá vender su último chip, el modelo A100, a China. Como explica el analista económico del diario francés Le Monde, Philippe Escande:

El procesamiento de imágenes es ahora la piedra angular de los sistemas de inteligencia artificial. El último chip de Nvidia, el modelo A100, contiene 54.000 millones de transistores en un pequeño cuadrado del tamaño de una uña. Puede realizar cinco millones de operaciones por segundo. Lanzado en 2020, equipó los superordenadores del laboratorio Argonne (Illinois) del Departamento de Energía de EE. UU., y luego, muy rápidamente, los sistemas de reconocimiento de imágenes en China. Esto ya no será posible. La empresa anunció el jueves 1 de septiembre que el gobierno estadounidense le prohibía ahora vender el A100 a los chinos, así como sus otros modelos en desarrollo. La administración Biden sabe que Pekín es incapaz de producir un componente tan sofisticado y no podrá hacerlo durante mucho tiempo. Pretende frenar el avance chino en inteligencia artificial [8].

Por su parte, la norteamericana AMD también dijo que recibió nuevos requisitos de licencia que impedirán que su chip de IA avanzada MI250 se exporte a China [9].

Está intensificación de los controles pensada de forma casi milimétrica, tiene el objetivo de dejar que los proveedores estadounidenses ganen dinero vendiendo tecnologías más antiguas a China, mientras se impide la exportación de cualquier cosa que pueda permitir a China avanzar hacia la vanguardia mundial. Junto con estas medidas de extorsión económica y, con el mismo objetivo, los EE. UU. han redoblado la presión a los aliados para que realicen una campaña coordinada que niegue a China el acceso a las herramientas de fabricación de semiconductores más avanzadas: la litografía ultravioleta profunda (DUV), que se fabrica principalmente en EE. UU., los Países Bajos y Japón, y la litografía ultravioleta extrema (EUV) de gama alta, que es prácticamente un monopolio de la empresa holandesa ASML. En este punto, sigue habiendo mucha resistencia, ya que China es un mercado importante para estas empresas de equipos. Los Países Bajos no están dispuestos a firmar una prohibición de la tecnología DUV, pero probablemente se unirán a EE. UU. y Japón en una prohibición de la tecnología EUV a finales de este año. Esto formalizaría una restricción que los Países Bajos han puesto en práctica bajo una intensa presión diplomática de EE. UU. para evitar que el EUV llegue a China. En parte, esto refleja una convergencia gradual de la Unión Europea hacia la posición de EE. UU. sobre China, especialmente en lo que respecta a los controles tecnológicos, facilitado en gran parte por la reciente guerra en Ucrania.

La alianza Chip 4 y las nuevas cadenas de suministro

Estados Unidos también propuso recientemente la Alianza Chip 4 –que incluye a Taiwán, Corea del Sur y Japón–, que crearía una cadena de suministro de semiconductores centrada en Estados Unidos y que excluye a la China continental. Su objetivo estratégico es romper o disminuir cualitativamente la actual dependencia de las cadenas de suministro asiáticas. Pero la unidad de estos socios estará sometida a grandes desafíos. Por el momento, Japón es el más activo a la hora de alinear sus intereses con los de EE. UU. Ambos anunciaron a finales de julio que establecerían un centro de investigación de semiconductores encargado de realizar avances en el desarrollo de nodos de procesamiento de 2 nanómetros para 2025. Los dos países también anunciaron un nuevo sistema de diálogo ministerial como parte del esfuerzo por aumentar la comunicación. Por su parte, Corea del Sur y Taiwán tienen una actitud más ambivalente respecto a la adhesión a la alianza, ya que China continental sigue siendo un mercado y una base de producción especialmente importantes para ambos. Más del 40 % de los chips NAND producidos por Samsung Electronics se fabrican en China continental. También es un mercado clave para el otro fabricante de chips de memoria líder de Corea del Sur, SK Hynix. Sin embargo, la presión es muy fuerte: un alto funcionario coreano citado por el Financial Times afirma que:

[C]on el tiempo, es probable que se “abandonen” varias inversiones coreanas en la fabricación de chips en China. “Las barreras contra China acelerarán el cambio de los fabricantes de chips coreanos de China a EE. UU.”, dijo Kim Young-woo, jefe de investigación de SK Securities en Seúl y asesor del gobierno coreano sobre la política de semiconductores. “Se han replanteado sus estrategias debido a la guerra tecnológica entre Estados Unidos y China y ahora se inclinan más hacia Estados Unidos debido a los riesgos geopolíticos”. Kim añadió que grupos coreanos como Samsung y SK Hynix “construirán más plantas en EE. UU. porque no pueden producir en masa chips de última generación sin equipos y tecnología estadounidenses. Si tienen que elegir entre Estados Unidos y China, no tienen más remedio que optar por Estados Unidos” [10].

Si estos movimientos se concretan los esfuerzos de Washington por animar a los principales fabricantes de chips a alejarse de China y acercarse a Estados Unidos estarían dando sus frutos [11]. Pero Estados Unidos debe calibrar muy bien sus golpes, cuidándose de no endurecerse más allá de la cuenta. Sus esfuerzos por restringir el acceso a los equipos más antiguos a China podrían fracturar la alianza [12].

El camino de la autosuficiencia proclamado por Xi Jinping y los reveses recientes

Para colmo de males, esta brutal ofensiva norteamericana se combina con el estallido de escándalos de corrupción y sobornos, que ponen en duda las ambiciones de China en la fabricación de chips. Efectivamente, varios altos ejecutivos relacionados con el mayor fondo de inversión de la industria de los semiconductores de China y un destacado fabricante de chips han sido investigados por casos de sobornos, conmocionando al sector que está en el centro de la búsqueda de la autosuficiencia tecnológica del país. Como informa Dan Macklin, desde mediados de julio:

la agencia anticorrupción del Partido Comunista Chino (PCC) ha investigado al menos a ocho altos ejecutivos de la industria china de los semiconductores, todos ellos vinculados al Fondo Nacional de Inversión en la Industria de Circuitos Integrados de China, apodado el "Gran Fondo». Entre los ejecutivos investigados se encuentran Ding Wenwu (ex presidente del Gran Fondo), Diao Shijing (ex presidente del Gran Fondo) y Zhao Weiguo (ex presidente de la empresa de cartera del Gran Fondo, Tsinghua UniGroup). También se investigó a varios ex empleados de Sino IC Capital (la entidad gestora del Gran Fondo). Mientras tanto, Pekín ha purgado a Xiao Yaqing, antiguo jefe del Ministerio de Industria y Tecnología de la Información (MIIT), donde Diao y Ding fueron funcionarios. Xiao se convirtió en el primer ministro en funciones investigado en muchos años, y en el mayor "tigre" que cae antes del 20º Congreso Nacional del Partido de este año [13].

El Gran Fondo ha desempeñado un papel central en el desarrollo de la industria china de fabricación de chips al proporcionar financiación estable y respaldo estatal a empresas incipientes que tenían dificultades para acceder al capital de otras fuentes, en una industria donde el ciclo de inversión es muy largo y requiere una gran cantidad de dinero y en donde el mercado puede ser reacio a invertir. El Fondo realizó inversiones que impulsaron a la industria china de memoria a la primera fila mundial, ampliaron enormemente la capacidad de fabricación de China en nodos maduros (especialmente el de 28 nm, que es el nodo de muchos chips de uso común) y crearon una vibrante cadena de suministro nacional y un ecosistema de diseño. Sin embargo, la serie de escándalos ha suscitado dudas sobre la eficacia del fondo y su valor futuro. Las críticas han aumentado en los últimos años después de que varios proyectos de alto perfil en los que invirtió el fondo tuvieran problemas. Así, como dice Macklin, “…la industria se ha visto asolada por varios fracasos de gran repercusión, como el de Tsinghua UniGroup [14], que tuvo que ser rescatado este año tras una prolongada crisis de insolvencia. Otra debacle fue el colapso en 2020 de Wuhan Hongxin Semiconductor Manufacturing; sus ejecutivos se fugaron, al parecer, tras acumular deudas por valor de 19.600 millones de dólares y producir poco más que una cáscara de hormigón inacabada”.

Aunque las detenciones, podrían expresar la culminación de un esfuerzo de dos años para limpiar el despilfarro y el fraude en el sector, algo que no sorprende en un programa de política industrial tan profusamente financiado, hay dudas de que las mismas reflejen un mayor descontento con la forma en que se está llevando a cabo la política industrial de los semiconductores. Es que, a pesar de algunos éxitos [15], las inversiones de los grandes fondos no han logrado reducir significativamente la dependencia de China de la tecnología importada. Como he explicado en mi artículo “La ubicación de China en la jerarquía del capitalismo global”, los semiconductores son el talón de Aquiles de las ambiciones chinas en Inteligencia Artificial. Peor aún, las restricciones tecnológicas adoptadas por Estados Unidos pueden ralentizar aún más el avance de estas empresas hacia una verdadera competitividad en tecnologías de vanguardia. De esta manera, la nueva política norteamericana al tiempo que permite a los fabricantes de chips chinos ampliar su capacidad de producción de chips de generaciones anteriores, de manera tal que las empresas estadounidenses puedan seguir vendiendo equipos en ese lucrativo mercado, trata de impedir o frenar que las empresas chinas produzcan semiconductores de alta gama, asegurándose de que haya una brecha permanentemente grande entre el nivel tecnológico de Estados Unidos y sus aliados y el de China. En resumen, un golpe abierto al progreso tecnológico de China, una batería de medidas que actúan de contragolpe después de años de acople entre las grandes firmas tecnológicas norteamericanas y el centro de producción manufacturero de China, pero que pueden ser letales: después de que la administración Trump introdujera restricciones a las exportaciones de chips en 2020, el negocio mundial de smartphones de Huawei quedó devastado [16].

Visto globalmente, el conjunto de los elementos planteados en este artículo, ponen un gran signo de interrogación en el empeño del país en ser tecnológicamente autosuficiente. Como dice Li Yuan en el New York Times:

La industria de los chips es muy compleja y está interconectada. Depende de una cadena de suministro mundial integrada y se nutre de la experiencia de diferentes regiones: el diseño en Estados Unidos; la fabricación en Taiwán y Corea del Sur; el montaje, el embalaje y las pruebas en China; y los equipos en los Países Bajos. Las ventajas comparativas de cada región se construyeron con décadas de gastos de capital e investigación y desarrollo. ‘Cualquier gobierno que considere la posibilidad de ser autosuficiente en el sector de los semiconductores tiene que enfrentarse a la dura realidad’, dijo en una entrevista Christopher A. Thomas, investigador principal no residente de la Brookings Institution y antiguo director general de Intel en China. ‘Los semiconductores representan la forma más elevada de los logros de la ingeniería humana. Son lo más difícil que creamos como especie. ¿Cómo puede un país ’ganarlo todo’ por sí mismo? [17].

Por su parte, la misma articulista cita a Charles Kau, un veterano taiwanés del sector de los semiconductores que ha trabajado a ambos lados del estrecho de Taiwán, dijo en una reciente entrevista en un periódico que había intentado decir muchas veces a los ejecutivos de la tecnología continental que China podría tardar 30 –o incluso 50– años en convertirse en líder del sector.

Los obstáculos casi insuperables a la autosuficiencia tecnológica china muestran los enormes obstáculos a la emergencia de nuevas potencias imperialistas en el siglo XXI. La historia dirá si China será una única excepción que va contra esta “ley de hierro” que ha primado en todo el siglo pasado. En lo inmediato lo que es claro, es que en un nuevo frente más el panorama de China se ha oscurecido (ver aquí, aquí, aquí y aquí). No es el mejor escenario para la reelección por tiempo indefinido de su secretario general en el tan ansiado 20º Congreso del Partido Comunista Chino que se abrirá el próximo 16 de octubre. ¡Estén alertas!


NOTAS AL PIE

[1Se trata de cantidades considerables, pero no gigantescas según los estándares de la industria. Los 39.000 millones de dólares de ayudas directas a la inversión bastarían para construir dos fábricas de vanguardia o quizá cuatro fábricas ordinarias de gran volumen; actualmente se están construyendo 29 fábricas de gran volumen en el mundo, incluidas seis en Estados Unidos, con una inversión total de entre 80.000 y 100.000 millones de dólares.

[2En la fabricación de circuitos integrados, cuanto más bajo es el índice de nanómetros, más avanzada es la tecnología.

[3“Samsung and SK Hynix rethink China exposure following US chips act”, Financial Times 03/08/2022.

[4Según este ejecutivo, los nuevos requisitos se dirigen a los fabricantes de contratos y excluyen los chips de memoria.

[5“US ramps up China tech sanctions faster than expected », Asia Times 02/09/2022

[6“Inside the software that will become the next battle front in US-China chip war”, MIT Technology Review, 18/8/2022.

[7“Semiconductors and Chips: The 21st Century Arms Race”, S&P Global, 1/9/2022. La tecnología PGC puede utilizarse tanto en aplicaciones terrestres como aeroespaciales, incluyendo cohetes y sistemas hipersónicos. Esta tecnología tiene el potencial de aumentar la eficiencia de los motores de turbina de gas en más de un 10 %.

[8“Les puces et le jeu de la guerre”, Le Monde, 2/9/2022.

[9“AMD says U.S. told it to stop shipping top AI chip to China”, Reuters 1/9/2022.

[10Ídem nota 3.

[11Según informa el Financial Times, Samsung Electronics, el mayor fabricante de chips de memoria del mundo, anunció el año pasado que iba a invertir 17.000 millones de dólares en una nueva planta en Texas en un intento de alcanzar a su rival taiwanés TSMC en el sector de la fundición. Por su parte, Joe Biden visitó las instalaciones de Pyeongtaek del conglomerado coreano durante un viaje a Corea del Sur en mayo. En julio, Chey Tae-won, presidente de SK Hynix, empresa matriz de SK Group, mantuvo una reunión virtual con el presidente de EE. UU. para anunciar inversiones de 22.000 millones de dólares en semiconductores, baterías para vehículos eléctricos y tecnología verde en EE. UU., incluida una nueva planta de empaquetado de chips avanzados. En este nuevo contexto, la planta de chips de memoria Dram de SK Hynix en Wuxi, al este de China, se considera la instalación de propiedad coreana más vulnerable a los efectos de las restricciones estadounidenses.

[12Como decíamos, la empresa holandesa ASML, el principal fabricante de equipos de litografía del mundo, se ha mostrado hasta ahora dispuesta a renunciar a las ventas de EUV a China, dado el exceso de pedidos de otros clientes, pero presionarla para que detenga las ventas de DUV a China podría ser una petición mucho más problemática. Al mismo tiempo, las principales empresas de fundición de chips, como TSMC y Samsung Electronics, podrían encontrar repentinamente que vale la pena crear fábricas avanzadas libres de tecnologías estadounidenses para servir al mercado chino si Washington sigue adelante con más controles en todos los segmentos del mercado.

[13“What’s Driving China’s Chip Sector Crackdown?”, The Diplomat, 29/08/2022.

[14Tsinghua Unigroup, es el mayor holding de semiconductores en China.

[15Las empresas chinas han estado promocionando sus avances tecnológicos: recientemente SMIC, la principal fundición china, afirma que ahora puede fabricar chips en un nodo de proceso de 7 nm. YMTC, el campeón de la memoria en China, está alcanzando a los líderes tecnológicos en memoria flash. Ambas afirmaciones deben tratarse con cuidado, ya que no es lo mismo ser capaz de producir chips a pequeña escala en series experimentales que producirlos en grandes volúmenes con altos rendimientos libres de defectos.

[16Recientemente, su Ren Zhengfei en un memorando dirigido a los empleados declaró que la supervivencia es el principal objetivo de la firma. “Con la supervivencia como principio principal, los negocios marginales se reducirán y cerrarán”, escribió Ren. “El escalofrío lo sentirá todo el mundo”. Preparando los espíritus para una nueva reestructuración dramática para el gigante tecnológico con sede en Shenzhen, afirmo que los próximos 10 años serán probablemente dolorosos debido a los impactos de la guerra de Rusia con Ucrania y el "continuo bloqueo" de Estados Unidos. Junto con los efectos de la pandemia de Covid-19, no habrá "ningún punto brillante en el mundo" en los próximos tres a cinco años, escribió.

[17“Xi Jinping’s Vision for Tech Self-Reliance in China Runs into Reality”, New York Times, 29/08/2022
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Juan Chingo

Integrante del Comité de Redacción de Révolution Permanente (Francia) y de la Revista Estrategia Internacional. Autor de múltiples artículos y ensayos sobre problemas de economía internacional, geopolítica y luchas sociales desde la teoría marxista. Es coautor junto con Emmanuel Barot del ensayo La clase obrera en Francia: mitos y realidades. Por una cartografía objetiva y subjetiva de las fuerzas proletarias contemporáneas (2014) y autor del libro Gilets jaunes. Le soulèvement (Communard e.s, 2019).
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